Чипи з вертикальною архітектурою та перший шестишаровий мікрочип

Дослідники з Університету KAUST, що в Саудівській Аравії, створили перший у світі шестишаровий гібридний КМОН-чип. Це вважається проривом, адже раніше вертикальна архітектура обмежувалася лише двома активними шарами. Така технологія може стати великим кроком на шляху до енергоефективної електроніки.

Усунення обмежень виробництва

Головною проблемою, що не давала створити такий чип раніше, було пошкодження нижніх шарів високою температурою. Тож вчені створили інноваційний процес, який включає температуру до 150°C, переважно кімнатну. Це дозволило поєднати шари транзисторів з органічних та неорганічних матеріалів.

Чип став доказом того, що вертикальне стекування забезпечує вище продуктивність та з меншим перегрівом.

Потенціал

Вертикальна архітектура має величезний потенціал для гнучкої та ношеної електроніки, включаючи компактні медичні пристрої та датчики. Чипи можуть забезпечувати потужні обчислення користуючись мінімальним енергоспоживанням.

Команда KAUST наразі працює над підвищенням стабільності нової технології для того, щоб її можна надалі ввести у комерційне виробництво.