SK hynix запускає виробництво пам'яті SOCAMM2 для ШІ-інфраструктури наступного покоління

Компанія SK hynix офіційно оголосила про запуск масового виробництва модулів памʼяті SOCAMM2 на 192 ГБ. Новинка базується на чіпах LPDDR5X, які знайшли своє застосування у серверному сегменті, хоча призначалися для мобільного.

Особливості

10-нм техпроцес та рекордна ефективність

Нові модулі SOCAMM2 виготовляються за найсучаснішою технологією 1c (шосте покоління 10-нм літографії). Перехід на цей стандарт дозволив модулям мати вдвічі вищу пропускну здатність за стандартні модулі RDIMM та знижене споживання ресурсів на 75%.

Використання LPDDR5X замість звичайної серверної памʼяті дозволяє власникам дата-центрів зменшувати витрати на електроенергію.

Оптимізація для великих мовних моделей (LLM)

Памʼять SOCAMM2 розроблена з урахуванням специфіки роботи ШІ. Вона швидко передає велику кількість даних та допомагає стабільній роботі з моделями, що мають численні параметри. Це робить нові модулі корисними інструментами для провайдерів, які розгортають складні ШІ-сервіси.

Ринкова конкуренція та підтримка AMD

Nvidia Vera Rubin є основним драйвером попиту на SOCAMM2, але, незважаючи на це, SK hynix готується до ширшої підтримки цього стандарту. Наприклад, вже наступного року очікується вихід платформи Verano від AMD, що буде підтримувати цей стандарт.

SK hynix готова до великих поставок, але конкуренція буде високою: Samsung Electronics та Micron вже пропонують аналогічні модулі на 192 ГБ.