Подробиці щодо AMD Zen 7: дата виходу та технічні характеристики

17:02, 26.05.2026

Згідно з інформацією, опублікованою виданням Commercial Times, стали відомі подробиці про AMD Zen 7. Новий чіплет має кодову назву Grimlock і виготовляється за технологічним процесом TSMC 1,4 нм A14. Офіційно AMD цю інформацію не підтверджувала.

Деталі щодо AMD Zen 7

Згідно з оприлюдненою інформацією, масове виробництво розпочнеться у 2028 році, а пілотне виробництво може стартувати вже наступного року. AMD приймає стратегічне рішення пропустити проміжні вузли та використовувати A14. Це буде перший такий вузол, де розміри елементів будуть менше нанометра.

AMD Zen 7 підтримуватиме 16 ядер на CCD, а флагманська конфігурація матиме 32 ядра на 2 CCD. Також очікується, що наступне покоління 3D V-Cache додасть до 224 МБ кешу L3 на CCD. Це значна зміна порівняно з поточним Zen 5 X3D, який має лише 96 МБ.

Також AMD планує використовувати нову технологію FOPLP (fan-out panel-level packaging). Вона дає можливість розміщувати більше чіплетів на одній підкладці і, водночас, займає менше площі. Крім того, компанія активно планує розробку ASIC-рішень для міжчіплетних з'єднань.

Сподіваємося, ця стаття була для вас корисною — що ви про це думаєте? Поставте лайк і підпишіться на наш блог, щоб отримувати більше практичних порад та останні новини з світу технологій від HostZealot.

Поділитися