Нові FGPA лінійки Spartan з новими інтерфейсами, кроком 16 нм і підтримкою до 2040 року

Компанія AMD анонсувала новинку - нову лінійку FGPA Spartan UltraScale+, наступника Spartan 6 і Spartan 7. Нові програмовані користувачем вентильні матриці вирізняються високою енергоефективністю та доступною ціною, що стало можливим завдяки більшій щільності, яку забезпечує 16-нанометровий виробничий процес.

FGPA (англ. field-programmable gate arrays, програмовані користувачем вентильні матриці) належать до класу програмованих логічних пристроїв, тобто пристроїв, які можна запрограмувати для отримання будь-якої цифрової схеми. Однак ПЛІС досить дорогі, енергозатратні та мають високі вимоги до апаратного забезпечення. Основними сферами застосування ПЛІС є промисловість, робототехніка та суперкомп'ютери.

Чіпи Spartan є логічним доповненням до існуючих лінійок Zynq UltraScale+ та Artix UltraScale+, маючи найбільшу кількість I/O до логічних комірок та на 30% менше енергоспоживання. Крім того, нова лінійка підтримує шифрування, оснащена генератором випадкових чисел (TRNG) і відповідає стандартам пост-квантової криптографії NIST, що поєднується з компактними розмірами від 10x10 мм до 23x23 мм з варіантами упаковки BGA і CSP. Кількість логічних комірок варіюється від 11 до 218, а об'єм вбудованої пам'яті - від 1,77 до 26,8 Мбайт. Більш просунуті моделі, починаючи з SU65P, оснащені інтерфейсами PCIe 4.0 і LPDDR4x/5.