Supermicro розширює портфель рішень OCP для прискорення розгортання ШІ-дата-центрів

Компанія Supermicro розширила свій асортимент продукції на базі Open Compute Project (OCP) новими системами, стійками та рішеннями для охолодження, спрямованими на вдосконалення розгортання інфраструктури штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (HPC). 

Оголошена 13 жовтня 2026 року розширена лінійка інтегрує обчислювальні, енергозабезпечувальні, мережеві та охолоджувальні компоненти за допомогою рішень Data Center Building Block Solutions (DCBBS) компанії.

Інтегрована інфраструктура на рівні стійки

Асортимент включає стійки ORv3 та ORW із централізованим розподілом живлення 48 В постійного струму, а також полиці живлення, блоки резервного акумуляторного живлення, мережеві комутатори та програмне забезпечення для управління системою. Завдяки цим компонентам Supermicro прагне спростити інтеграцію центрів обробки даних та зменшити складність їх розгортання.

Лінійка також включає платформи на рівні стійки для ресурсоємних завдань штучного інтелекту, зокрема системи NVIDIA Vera Rubin NVL72 та рішення NVIDIA HGX B300 з рідинним охолодженням, розроблені для стійок, що відповідають стандарту OCP.

Рідинне охолодження

Щоб задовольнити теплові вимоги сучасної інфраструктури штучного інтелекту, Supermicro пропонує пряме рідинне охолодження та теплообмінники на задніх дверцятах (RDHx) з охолоджувальною потужністю від 10 кВт до 120 кВт. 

Ці рішення розроблені, щоб допомогти операторам керувати тепловідведенням у середовищах з високою щільністю, зокрема в об’єктах, де існуючу інфраструктуру адаптують для робочих навантажень штучного інтелекту.

Швидше розгортання центрів обробки даних

Інтегруючи сервери, системи електроживлення, охолодження та управління в узгоджені рішення на рівні стійки, Supermicro прагне скоротити терміни розгортання та підвищити ефективність енергоспоживання й охолодження.&

Компанія презентує свій розширений асортимент на OCP Global Summit у Сан-Хосе, Каліфорнія, який відбудеться 12–15 жовтня 2026 року.