SK hynix просуває флеш-пам’ять у майбутнє

SK hynix встановила новий галузевий рубіж, ставши першою компанією у світі, яка розпочала масове виробництво 321-шарового 3D QLC NAND флеш-накопичувача. Уявіть собі хмарочос із 321 поверхом — тільки кожен рівень зроблений із даних. Дотепер нікому не вдалося подолати позначку в 300 шарів для QLC-пам’яті. Це досягнення означає більшу місткість зберігання в тому самому компактному форм-факторі, що розширює межі можливостей флеш-пам’яті.

Швидше, розумніше й ефективніше

Нові чипи не лише зберігають більше даних. Вони стали значно швидшими та енергоефективнішими:

• Швидкість передачі даних подвоїлася.
• Швидкість запису зросла на 56%, тож збереження файлів відбувається майже миттєво.
• Енергоефективність покращилася на 23% — критично важливий фактор для дата-центрів і операцій зі штучним інтелектом, де витрати на електроенергію сягають мільйонів.

Це поєднання швидкості та ефективності матиме велике значення як для особистих пристроїв, так і для масштабних обчислювальних систем.

Від ігрових ПК до смартфонів

Першими пристроями з цією новітньою пам’яттю стануть SSD-накопичувачі для ігрових ПК та ноутбуків. Геймери й креатори відчують більше місця, швидші завантаження й плавнішу роботу. Пізніше технологія пошириться на сервери та смартфони, відкриваючи нові можливості для хмарних обчислень і мобільних застосунків.

SK hynix очікує, що перші продукти з цими 321-шаровими чипами з’являться на ринку вже в першій половині наступного року. Це означає почат