Samsung інтегрує міні-радіатор в Exynos 2600 для боротьби з перегріванням

Samsung готує революційне оновлення в лінійці мобільних процесорів — Exynos 2600 отримає вбудовану систему охолодження. За інформацією галузевих джерел, компанія вперше впровадить компонент Heat Pass Block (HPB), покликаний значно поліпшити тепловідвід і, відповідно, підвищити стабільність і продуктивність чіпа.

Що таке Heat Pass Block і як він працює

HPB — це по суті мініатюрний радіатор (імовірно мідний), вбудований прямо в структуру чіпа. Він розташовується над обчислювальними ядрами і оперативною пам'яттю, забезпечуючи більш рівномірний розподіл тепла. Samsung вже використовувала схожий підхід у минулих рішеннях, але вперше об'єднує його з центральною логікою в рамках єдиного корпусу.

Обидва ключові елементи, HPB і DRAM, будуть упаковані в один кристал із застосуванням технології Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). На відміну від традиційного розміщення чіпа в стандартному корпусі, тут використовується пластикова або епоксидна підкладка, що дозволяє більш гнучко керувати тепловідводом і зменшити товщину всього модуля.

Exynos 2600 вже демонструє успіхи

Прототип Exynos 2600 вже пройшов перші тести і показав продуктивність на 18% вище, ніж у конкурента від Qualcomm. Якщо комерційна версія збереже ці показники при стабільній температурі, чіп може повернути Samsung лідируючі позиції в сегменті Android-процесорів.