Нова технологія виробництва пам'яті від TSMC та аналітика галузі

Стало зрозуміло, що TSMC все глибше занурюється у виробництво передових мікросхем пам'яті. Такі наміри в основному орієнтовані на сегмент ринку апаратного забезпечення для штучного інтелекту. На прохання Nvidia (свого найбільшого клієнта) TSMC вже намагається створити передову мікросхему пам'яті 3D DRAM.

Погляд на виробництво мікросхем пам'яті

Згідно з нещодавно оприлюдненою інформацією, TSMC планує побудувати нові заводи, призначені саме для виробництва нових мікросхем. Однак конкретних термінів чи планів поки що не оприлюднено.

Можливо, компанія придбає вже побудований завод з наміром переобладнати його для виробництва пам’яті. Цього року подібну стратегію вже реалізувала компанія Micron.

Що стосується нової технології пам’яті 3D DRAM, то вона працює за принципом вертикального укладання комірок пам’яті, що дозволяє значно підвищити продуктивність.

Такі амбітні плани TSMC з’являються в час, коли ціни стрімко зростають через дефіцит, спричинений розвитком штучного інтелекту. Зараз усі компанії активно шукають додаткові джерела постачання.

Якщо TSMC зможе втілити ці плани в життя, вона стане конкурентом таких великих гравців, як Micron та Samsung Electronics.

Сподіваємося, ця стаття була для вас корисною — а що ви про це думаєте? Поставте лайк і підпишіться на наш блог, щоб отримувати більше практичних порад та останні новини зі світу технологій від HostZealot.