Micron представив HBM3 Gen2 - найшвидшу пам'ять у світі - разом з 32-гігабайтними чіпами DDR5

Після того, як компанія Micron представила чіпи DDR5 ємністю 24 ГБ, настала черга 32 ГБ DDR5 і більш потужних чіпів, які будуть випущені в серійне виробництво в першій половині 2024 року. Цей прогрес є частиною анонсу пам'яті HBM3 Gen2.

32-гігабайтна пам'ять DDR5 від Micron буде створена з використанням передового 1β (1-бета) техпроцесу, який, зокрема, не покладається на екстремальну ультрафіолетову літографію. Хоча Micron не розкрила швидкість передачі даних для цих нових 32-гігабітних блоків, вони мають потенціал для розробки модулів DDR5 з приголомшливою ємністю в 1 ТБ. Однак Micron планує спочатку запропонувати модулі об'ємом 128 ГБ наступного року, демонструючи обережний підхід до пам'яті максимального об'єму.

Що стосується пам'яті HBM3 Gen2, то вона може похвалитися загальною пропускною здатністю 1,2 ТБ/с у 8-рівневій конфігурації стеку. В результаті, Micron визначає максимальну ємність для цього покоління як 24 ГБ, а схеми ємністю 36 ГБ потенційно можуть з'явитися найближчим часом. Примітно, що енергоефективність нового продукту покращилася в 2,5 рази в порівнянні з попереднім поколінням, HBM2E.

Забігаючи наперед, дорожня карта Micron включає пам'ять HBMNex, яка, ймовірно, буде називатися HBM4. Очікується, що в 2026 році ця пам'ять наступного покоління забезпечить вражаючу пропускну здатність 2+ ТБ/с і підтримуватиме ємність до 64 ГБ. Ці досягнення свідчать про прагнення компанії Micron розширювати межі технологій пам'яті та задовольняти зростаючі потреби обчислювальних додатків.